全自動平行縫焊機優(yōu)勢

全自動平行縫焊機

全自動平行縫焊機的系統(tǒng)主要由上位機（pc機）和下位機（單片機）兩部分構(gòu)成。

上位機（pc機）軟件采用可視化編程語言vb6.0開發(fā)，使用mscomm控件完成pc機與單片機的數(shù)據(jù)通信，傳送控制信息、狀態(tài)信息和焊接參數(shù)；并利用vb6.0具有的對各種數(shù)據(jù)庫的操作能力實現(xiàn)焊接的人性化。

下位機（單片機）通過串行接口接收pc機發(fā)送的命令，啟動工作程序，控制6個步進電機（其中x軸兩個、y軸1個、z軸兩個，旋轉(zhuǎn)θ軸1個），通過絲杠將電機的角位移轉(zhuǎn)換為線位移，帶動焊接電極按設(shè)計的軌跡運行，并實時向pc機傳送當前的運行狀態(tài)。

全自動平行縫焊機優(yōu)勢

①平行縫焊能對待封器件進行加熱和抽真空，從而降低管腔內(nèi)的濕度和氧分子的含量，封裝后使得管腔內(nèi)部的芯片不易被氧化、使芯片不受外界因素的影響而損壞和對芯片起到保護作用，不因外部條件變化而影響芯片的正常工作。 

②在縫焊過程中充以保護氣體氮(對器件起保護作用)，其壓強與一個大氣壓差不多，這樣既利于在使用過程中內(nèi)外壓強的平衡，也利于人員操作，使得器件在長時間工作下，不因內(nèi)外壓強差而使管殼脫離。

③封裝后芯片通過外引出線(或稱引腳)與外部系統(tǒng)有方便和可靠的電連接。

④將芯片在工作中產(chǎn)生的熱能通過封裝外殼散播出去，從而保證芯片溫度保持在較高額度之下正常工作。 

⑤平行縫焊還可以對陶瓷管座(要有金屬化層)、玻璃管座(要有金屬化層)和金屬管座縫焊。 

⑥在操作過程中，有很多都是機械化的，既減輕操作人員的負擔(dān)，也使得封裝更為穩(wěn)定，成品率大大提高。